レーザー

照明が届かない深溝（穴）や表面（凹凸面、粗面、鏡面）の測定に使われる非接触式レーザー測定は、センサーがレーザー光を測定対象物に照射し、その反射光を受光部で受けて三角測量することで高さ（深さ）測定します。

非接触式レーザー測定

照明が届かない深い溝や凹凸面に

▶ 製造元：マイクロエプシロン社、ドイツ

▶ 強力な反射対策(部品の粗い面／光る面の反射対応)

– 拡散反射

– 鏡面反射

▶ 距離、厚さ測定

▶ そり測定、粗さ測定、平面度測定、表面形状測定等

▶ 被測定物表面からの反射量を即時に補正するRTSC付き

プリント基板の反りや部品の平坦度を、従来の接触式プローブで行おうとすると膨大な測定ポイントが必要となり、検査時間が非現実的な長さになってしまいます。マイクロビューのレーザー測定なら、対象物の表面を高速でスキャンし、「面」全体の微細な高低差やうねりをわずか数秒で取得します。
さらに大きな強みが、表面状態に合わせた「デフューズモード（拡散反射）」と「スペキュラーモード（正反射）」の切り替え機能です。一般的なレーザー変位計ではエラーになりやすい光沢面や鏡面に近いワークであっても、モードを切り替えることで安定した測定が可能になります。実際に導入されたお客様からも「他社のレーザーでは測れなかった光沢部品が、この切り替え機能のおかげで測れて本当に助かった」と高い評価をいただいています。

面全体の反り、ヒケ、うねりなど、高速スキャンによる「Z方向（高さ）の全体像把握」が求められる部品に最適です。

• プリント基板（PCB）の反り測定：実装前の基板全体の微細な反りを瞬時にスキャンし、不良を防ぎます。
• 樹脂成型品のヒケ・平坦度：スマートフォン筐体など、広い面積の平坦度や成型不良を高速で評価します。
• ICチップ・電子部品のコプラナリティ：複数のピンの高さのばらつきを、非接触で一気に測定します。

Q. プローブで1点ずつ高さを測るのと比べ、どれくらい速いですか？
A. 測定エリアの広さにもよりますが、プローブでは数分～数十分かかる面全体の多点測定が、レーザースキャンであればわずが数秒～十数秒で完了します。圧倒的なスループットの向上が見込めます。

Q. 光沢のある面でもレーザーで正確に測れますか？
A. 完全な鏡面や透明なガラスなどの極端な難素材の場合は、次にご紹介する「VAS（白色光センサー）」のご利用を推奨しております。

Q. レーザーで取得した3Dデータを外部に出力できますか？
A. はい、取得した点群データはソフトウェア（InSpec）からテキスト形式等でエクスポート可能です。外部の解析ソフトでの詳細な評価にもご活用いただけます。

御社で実際に製造されている部品をお預かりし、画像測定によるエッジ検出の精度確認や、測定スピードのシミュレーションを無料で行う「テスト測定（サンプル測定）」を承っております。サンプルをご提供頂ければ実測し、結果をレポートさせて頂きます。